產(chǎn)品描述
1、劃片速度快，效率高，成片率高
2、非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，提高芯片質(zhì)量
3、CCD快速定位功能，實(shí)時(shí)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能
4、高精度二維直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度DD旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
5、大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小
6、精密數(shù)控系統(tǒng)
7、全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
8、劃線工藝專家系統(tǒng)
9、高可靠性和穩(wěn)定性
10、激光器：IR/UV（選配）
技術(shù)參數(shù)
| 激光類型 |
紅外（IR） |
紫外（UV） |
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性能
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TH-5221/6212 |
TH-5210 |
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激光波長
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1064nm |
355nm |
| 激光功率 |
20W/30W |
5W/17W |
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加工晶圓尺寸
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4英寸 |
6英寸 |
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劃線速度
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150mm/s |
30mm/s |
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劃線線寬
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40~55um
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20~30um
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劃線線深
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50~120um |
50~100um |
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系統(tǒng)定位精度
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5um |
5um |
| 重復(fù)定位精度 |
2um |
2um |
| 激光器使用壽命 |
10萬小時(shí) |
1.2萬小時(shí) |
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的劃線切割，以及Low-K材料的開槽切割
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